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  • 2026年5月1
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7 月 1 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 消息，LG 电子已开始对外提供芯片设计服务。其首款产品为一家韩国企业的 6nm SoC，该芯片后续将被“回购”并装备在 LG 电子的扫地机器人中。

尽管早在 1999 年就出售了半导体业务，但 LG 电子一直维持着 Fabless 企业的身份，为自有产品提供 SoC 开发支持。LG 电子在芯片合同制造上的合作伙伴是台积电，上述外部 SoC 也将由台积电代工。

LG 电子入局芯片设计服务可提升其既有人才与技术资源的利用效率，发挥自身作为台积电长期客户的关系优势。该企业已拥有直到 6nm 的 IP 组合，目标到 2029 年延伸到 3nm 制程节点。

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